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事件：盛美上海发布 2023 年半年报，2023 年上半年实现营收16.10 亿元，同比增长46.94％；归母净利润 4.39 亿元，同比增长85.74％；实现扣非归母净利润4.06 亿元，同比增长57.88％。

多重因素助力上半年营收快速增长：受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可订单量稳步增长等多种因素，公司上半年清洗、电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备营收均有增长。

毛利率明显提升，合同负债与存货创新高：2023 上半年公司的销售毛利率为51.60%，相比2022 上半年的46.98%有明显提升。2023 年上半年末，公司存货金额为33.15 亿元，合同负债金额10.16 亿元，均创历史新高，反映出公司在手订单较为充裕。

公司市场开拓取得重要进展：公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。盛美上海获得原有客户重复订单的同时，新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户；2 月公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12 腔单SAPS兆声波清洗设备采购订单；3 月公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

投资建议：综合考虑半导体行业周期影响，公司业务多元化的进展及在手订单情况，我们预计公司2023-25 年营收为37.68/48.69/60.63 亿元，归母净利润分别为7.05/9.51/11.49 亿元，对应PE 为63.81/47.34/39.17 倍，维持“增持”评级。

风险提示：半导体市场下行周期叠加海外供应风险，国内晶圆厂设备采购放缓；新产品研发进度不及预期；行业竞争加剧。

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